电子元器件行业二季度投资策略

主要观点：

2006年全球半导体市场回顾

2006年，全球半导体市场规模达到24772亿美元，比2005年增长8.89%。其中亚太地区继续保持全球增速第一，其半导体市场规模达到11648亿美元，同比增长12.66%；美国2006年半导体市场表现也较为出色，增长率略低于亚太地区，为10.25%；欧洲和日本则在2006年全球半导体市场繁荣的境况下，扭转2005年半导体市场衰退的趋势，分别增长1.60%和5.30%。

全球半导体市场近期运行状况良好

2006年Q4由于季节因素，美国和日本的出货量均低于去年Q3，但欧洲和亚太地区(除日本外)均有增长，最终全球半导体市场出货量比Q3 增长2%。2007年1月份的数据更令人鼓舞，全球半导体市场同比增长11%，其中，欧洲和亚太地区的增幅分别高达14%和17%，美国和日本也略有增长。

2006年中国电子信息产业回顾

2006年，中国电子信息产业(包括电子元器件、通讯、计算机及相关产品、消费电子、工业电子等及软件行业)实现销售收入47500亿元，比2005年增长23.6%；利润总额2200 亿元，比2005 年增长12%。

重点关注的公司及子行业

目前，重点关注长电科技、生益科技、超声电子、莱宝高科等公司。给予”买入”评级的公司为长电科技；超声电子目前股价基本合理；生益科技和莱宝高科暂时回避，耐心等到其基本面转好。

长电科技：长电科技主要从事IC封装测试代工和分立器件制造。长电科技的代工客户主要是国内的IC设计公司，仍没有国际知名半导体IDM公司。行业地位：长电科技是中国半导体封装测试行业进入TOP10的唯一内资企业；长电科技主要产品的封装类别仍属于中低端技术。欲借助FBP项目和长电先进晋级中高端封装技术厂商行列目前，长电科技的FBP项目还有部分技术瓶颈需要解决，同时受制于较少的原材料供应商(主要是引线框架供应商)，FBP技术尚未用于大规模的产品生产；受制于CSP封装技术运用的限制(目前仅国际知名厂商才在产品中运用CSP封装技术，中国本土半导体厂商的产品中几乎无此技术的运用，而长电科技目前的客户主要为本土厂商)和芯片凸块中金凸块技术尚未完全攻克(凸块可分为金、铜、锡三种)，长电先进的生产和销售状况尚未达到预期。2008年长电科技出现业绩爆发性增长的可能性比较大，长期来看建议”买入”。